كشفت الشركة الصانعة لأشباه الموصلات التايوانية TSMC، خلال مكالمة مع الوسائل الإعلامية، عن أرباح الربع الأول من عام 2024، ولم يتردد مديروها التنفيذيون في الحديث صراحة عن تكاليف الرقاقات المرتفعة، سواء في الولايات المتحدة أو خارجها.
وخلال المكالمة، صرح سي. سي. وي، الرئيس التنفيذي للشركة، بأن الرقاقات المصنوعة خارج تايوان ستكون أكثر تكلفة بسبب عوامل مختلفة، وأنها تتوقع المساعدة من عملائها في تغطية هذه التكاليف الإضافية. وتؤكد TSMC، أن العملاء هم من أرادوا إنشاء مصانع خارج تايوان في المقام الأول، بالإضافة إلى توجه الحكومة الأمريكية نحو نقل المصانع من الصين أو تايوان إلى أراضيها. وتجدر الإشارة إلى أن قائمة شركة TSMC تتضمن كبار العملاء مثل: إنتل، وإنفيديا، و AMD، وآبل.
وعند سؤاله عن التكاليف والأسعار التي يمكن أن يتوقعها العملاء الأمريكيون بالنظر إلى هذه العوامل، أجاب وي أن الأسعار سرية ولكنه يتوقع أن يدفع العملاء مبالغ إضافية مقابل الرقاقات المصنوعة في الولايات المتحدة. وأضاف كذلك أن تكلفة هذه المصانع الخارجية باهظة للغاية، إذ أثرت أسعار الكهرباء والتضخم بوضوح في تكاليف التوسعة.
ويبدو أن شركة آبل طلبت على وجه التحديد من شركة TSMC إنشاء مقر لها في الولايات المتحدة حتى تتمكن من الادعاء بأنها تستخدم رقاقات مصنوعة في الولايات المتحدة، وليس من الواضح مدى استعداد عملاء آبل، وإنتل، وإنفيديا، لتحمل المبالغ والتكاليف الإضافية مقابل الرقاقات المصنوعة في أمريكا.
وتوقع واحد من المحللين أن الزيادة في السعر قد تأتي بنسبة تصل إلى 5% أو 10%، في حين أفادت تقارير سابقة بأن النسبة قد تصل إلى 30% للرقاقات المصنوعة في أريزونا.
أخيرًا، قال وي إنه يتوقع بدء إنتاج الرقاقات بدقة التصنيع البالغة 3 نانومتر في أريزونا بحلول عام 2028 وبدء إنتاج الرقاقات بدقة التصنيع البالغة 2 نانومتر بحلول عام 2030.
نسخ الرابط تم نسخ الرابط
